由于金屬外觀部分加工成本高，著色困難，信號(hào)容易屏蔽，手機(jī)品牌廠商一直沒有停止對(duì)新材料的嘗試。在這種情形下精密氧化鋯陶瓷也進(jìn)入了手機(jī)后蓋市場(chǎng)，隨著各大品牌跟進(jìn)，有望成為次于塑料和金屬的第三大后蓋材料。與金屬和塑料相比，精密氧化鋯陶瓷具有耐磨、親膚、氣密性好、電磁屏蔽小等優(yōu)點(diǎn)，更適合用于可穿戴設(shè)備。一般可穿戴設(shè)備都要求氣密防水，所以需要無線充電。接觸式充電像用陶瓷做后蓋，明顯優(yōu)于金屬。因此，隨著可穿戴時(shí)代的到來，陶瓷后蓋有望成為一種趨勢(shì)。5G時(shí)代明確要求智能手機(jī)配備非金屬后蓋，精密氧化鋯陶瓷因其優(yōu)異

       我們平時(shí)使用的陶瓷材料很多，但是當(dāng)我們對(duì)陶瓷零件的精度要求很高的時(shí)候，就需要使用數(shù)控加工。數(shù)控加工就是CNC加工。精密氧化鋯陶瓷數(shù)控加工有什么優(yōu)勢(shì)？精密氧化鋯陶瓷的數(shù)控加工具有以下優(yōu)點(diǎn)：        ①工裝數(shù)量大大減少，不再需要復(fù)雜的工裝來加工零件。如果要改變零件的形狀和尺寸，需要修改零件加工程序，適用于新產(chǎn)品開發(fā)和修改。    &

        在氧化鋯陶瓷的加工中拋光是很重要的一環(huán)，由于氧化鋯的高耐磨性和高硬度招致其拋光加工難度較大。那精密氧化鋯陶瓷在研磨和拋光的過程中需求留意什么？下面就由生產(chǎn)精密氧化鋯陶瓷的廠家中特陶瓷來為大家講解下。        氧化鋯陶瓷研磨、拋光加工是采用游離磨料對(duì)被加工外表材料產(chǎn)生微細(xì)去除作用以到達(dá)加工效果的一種精加工辦法。研磨和拋光加工在陶瓷材料的精加工與光整加工中有著無法替代的作用，特別是在用于陶

        精密氧化鋯陶瓷具有熔點(diǎn)和沸點(diǎn)高、硬度大，常溫下為絕緣體，而高溫下則具有導(dǎo)電性等性質(zhì)，在工業(yè)生產(chǎn)中被普遍的運(yùn)用，那么精密氧化鋯陶瓷點(diǎn)火燒結(jié)有哪幾種辦法呢?        1、電場(chǎng)燒結(jié)        電場(chǎng)燒結(jié)是陶瓷坯體在直流電場(chǎng)下進(jìn)行燒結(jié)，如鈮酸鋰陶瓷等一些高磁性轉(zhuǎn)變點(diǎn)的鐵電陶瓷在其燒結(jié)溫度下對(duì)坯體的兩端施加直流屯場(chǎng)，在溫度冷卻到低于磁性轉(zhuǎn)變點(diǎn)后撤去電場(chǎng)就可以得到有

        在氧化鋯陶瓷的加工中拋光是很重要的一環(huán)，由于氧化鋯的高耐磨性和高硬度導(dǎo)致其拋光加工難度較大。那精密氧化鋯陶瓷在研磨和拋光的過程中需要留意什么呢？下面就由生產(chǎn)精密氧化鋯陶瓷的廠家中特陶瓷來為大家講解下。        氧化鋯陶瓷研磨、拋光加工是采用游離磨料對(duì)被加工外表材料產(chǎn)生微細(xì)去除作用以到達(dá)加工效果的一種精加工辦法。研磨和拋光加工在陶瓷材料的精加工與光整加工中有著無法替代的作用，特別是在用于陶瓷軸承的

      近幾年，高溫發(fā)熱盤技術(shù)大部分采用環(huán)形電熱線繞在陶瓷盤上為加熱體，特點(diǎn)是通電后溫度迅速升高。高溫發(fā)熱盤采用溫控器進(jìn)行溫度控制，防止溫度過高。該溫控器包括陶瓷盒組件、測(cè)量桿組件、微調(diào)頂針組件、溫控器支架螺絲K、卡套N和蓋O、測(cè)量桿組件包括感溫棒A、石英管B、彈簧C、溫控器支架D和連接套E、陶瓷盒組件包括端子F、陶瓷盒G、鉚釘H、彈片I和陶瓷頂針J、微調(diào)頂針組件包括微調(diào)頂針L和微調(diào)螺絲M。      溫控器陶瓷盒組件組裝裝置及其工